模塑法PDMS芯片制備方法流程有：

①勻膠前烘 ②曝光 ③啟動化學(xué)放大反應(yīng) ④后烘 ⑤顯影+堅模 ⑥固化 ⑦剝膠 ⑧鍵合

模塑法-微流控PDMS芯片制備流程圖如下：

    汶顥股份提供所有基質(zhì)微流控芯片的加工與設(shè)計，同時提供微流控技術(shù)輸出與培訓(xùn)服務(wù)。歡迎來電咨詢。