聚合物基微流控芯片的引入比硅/玻璃微流控芯片晚幾年。在選擇具有特定性質(zhì)的合適材料方面，各種各樣的聚合物提供了較大的靈活性。

汶顥微流控芯片加工定制

與玻璃和硅相比，聚合物是有吸引力的替代品，因?yàn)樗鼈円子讷@取、更便宜、更堅(jiān)固并且需要更快的制造工藝。許多聚合物都可用于構(gòu)建微流控芯片：

* 聚苯乙烯（Polystyrene, PS）

* 聚碳酸酯（Polycarbonate, PC）

* 聚氯乙烯（Polyvinyl chloride, PVC）

* 環(huán)烯烴共聚物（Cyclic Olefin Copolymer, COC）

* 聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethylmethacrylate, PMMA）

* 聚二甲基硅氧烷（Polydimethylsiloxane, PDMS）

PDMS是快速制造微流控裝置原型的首選材料。PDMS芯片通常用于實(shí)驗(yàn)室，尤其是學(xué)術(shù)界，因其低成本且易于制造。PDMS微流控芯片的主要優(yōu)點(diǎn)包括：

* 氧氣和氣體滲透性，在細(xì)胞研究和長(zhǎng)期實(shí)驗(yàn)中，有利于氧氣和二氧化碳的輸送

* 透光性

* 彈性

* 魯棒性

* 無毒性

* 生物適應(yīng)性

* 可以通過多層堆疊創(chuàng)建復(fù)雜的微流控設(shè)計(jì)

* 成本相對(duì)較低

PDMS芯片的主要缺點(diǎn)之一是其疏水性。因此，將水溶液引入微通道存在困難，并且疏水分析物會(huì)被吸附在PDMS芯片表面，從而干擾分析?，F(xiàn)在有PDMS表面改性用于避免由疏水性引起的問題。PDMS芯片的另一個(gè)主要問題是它們不適用于高壓操作，因?yàn)楦邏簳?huì)改變通道幾何形狀并容易發(fā)生泄露。氣體通過PDMS芯片會(huì)形成氣泡也是一個(gè)問題。

PDMS是目前最常用的微流控芯片材料。

免責(zé)聲明：文章來源網(wǎng)絡(luò)  以傳播知識(shí)、有益學(xué)習(xí)和研究為宗旨。 轉(zhuǎn)載僅供參考學(xué)習(xí)及傳遞有用信息，版權(quán)歸原作者所有，如侵犯權(quán)益，請(qǐng)聯(lián)系刪除。