在微流體實(shí)驗(yàn)中，氣泡的產(chǎn)生會帶來諸多問題：氣泡是動態(tài)的，會隨著壓力和溫度的變化發(fā)生膨脹或收縮，因此會吸收壓力變化，降低系統(tǒng)的響應(yīng)時間，同時也會改變流阻，導(dǎo)致流量不穩(wěn)定，此外，在細(xì)胞培養(yǎng)中，氣泡會導(dǎo)致細(xì)胞死亡。

本文內(nèi)容分為以下3個部分：

1.氣泡是如何產(chǎn)生的？

2.如何避免氣泡的產(chǎn)生？

3.如果氣泡不可避免，怎么辦？

氣泡是如何產(chǎn)生的？

一般來講，微流體實(shí)驗(yàn)中的氣泡來源分為以下幾個方面：

1.微流控系統(tǒng)非完全密封，存在漏氣情況。

2.更換試劑進(jìn)行進(jìn)樣時，可能會往系統(tǒng)中引入氣體。

3.流體能溶解一定量的氣體，隨著壓力或溫度的變化，氣體溶解度發(fā)生變化，可能會釋放出氣泡。

4.微流控芯片的部分結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致氣泡產(chǎn)生，圖1為常見的幾種會產(chǎn)生氣泡的結(jié)構(gòu)：死角（圖1. a）、尖角（圖1. b）、寬且淺的腔室（圖1. c）和兩塊材料間的不規(guī)則接觸結(jié)構(gòu)（圖1. d）。

如何避免氣泡的產(chǎn)生？

避免氣泡的產(chǎn)生，可從以下幾方面入手：

1.控制外部環(huán)境：

（1）壓力：低壓相對高壓而言，會降低氣體溶解度。

（2）溫度：實(shí)驗(yàn)中保持恒溫，可避免氣體溶解度發(fā)生變化而釋放氣泡。

（3）時間：實(shí)驗(yàn)時間越短，氣泡增長到影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果的可能性就越小。

2.改進(jìn)芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)：避免在芯片設(shè)計(jì)中出現(xiàn)以下結(jié)構(gòu)：死角、尖角、寬且淺的腔室和兩塊材料間的不規(guī)則接觸結(jié)構(gòu)（見圖1）。

3.改善系統(tǒng)外圍設(shè)備及連接：

（1）檢查所有接口的密封性。

（2）盡量減少連接頭、連接器的使用，每多一個連接頭，都會增加氣泡產(chǎn)生的潛在風(fēng)險。

如果氣泡不可避免，怎么辦？

如果在實(shí)驗(yàn)中，氣泡還是不可避免的會產(chǎn)生，可采用以下辦法：

1.對試劑預(yù)先進(jìn)行脫泡處理。

2.用異丙醇或表面活性劑（如SBS）清洗系統(tǒng)管路。

3.使用一些現(xiàn)有的商業(yè)化產(chǎn)品。

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