應(yīng)有良好的光學(xué)性質(zhì)；其性質(zhì)容易被加工；分析環(huán)境下是惰性等。

聚合物材料應(yīng)有良好的光學(xué)性質(zhì)：

能透過可見光與紫外光，入射光不能產(chǎn)生顯著的背景信號(hào)。例如使用激光熒光法檢測時(shí)，要注意芯片材料的本底熒光要盡量低。使用高本底熒光的芯片材料會(huì)引起信噪比降低和檢測下限升高。

聚合物材料應(yīng)容易被加工：

不同的加工方法對(duì)聚合物材料的可加工性有不同的要求。例如，用激光燒蝕法加工芯片時(shí)，聚合物材料應(yīng)能吸收激光輻射，并在激光照射下降解成氣體。熱壓法加工時(shí)要求芯片材料具有熱塑性。而模塑法用的高分子材料應(yīng)具有低黏度，低固化溫度，在重力作用下，可充滿模具上的微通道和凹槽等處。

在所采用的分析條件下材料應(yīng)是惰性的：

有機(jī)聚合物能溶于某些有機(jī)溶劑中，例如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）的微結(jié)構(gòu)在乙腈中會(huì)發(fā)生溶脹、塌陷甚至堵塞等現(xiàn)象，而它對(duì)高濃度的甲醇則是惰性的。因此選擇聚合物材料時(shí)要考慮芯片材料和可能使用的有機(jī)溶劑間的相容性。

材料應(yīng)有良好電絕緣性和熱性能：

微芯片在分析時(shí)如用到電泳分離，材料應(yīng)有良好的電絕緣性以避免材料被高壓擊穿或變形。散熱性能好的材料有利于焦耳熱的散發(fā)。

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