PMMA材料的特性優(yōu)勢

成本優(yōu)勢：PMMA材料成本低、價格低廉，適合大量生產(chǎn)，能夠有效降低微流控模具的制作成本，滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。

光學(xué)性能佳：具有高透明度，透光率達(dá)92%，霧度不大于2%，能讓可見光與紫外光透過，這對于需要光學(xué)檢測和觀察的微流控實(shí)驗(yàn)非常重要，便于實(shí)時觀察微流控通道內(nèi)的流體流動和反應(yīng)情況。

易于表面改性：可以使用化學(xué)方法進(jìn)行表面改性，以滿足微流控技術(shù)中不同的應(yīng)用需求，如改變表面的親疏水性等，有利于提高微流控芯片的性能。

加工性能好：能夠較容易地加工得到寬深比大的通道，滿足微流控芯片對復(fù)雜通道結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)要求。并且可以通過注塑、擠出、吹塑等多種加工方式進(jìn)行加工，在微流控領(lǐng)域，線寬100um及以上的PMMA芯片，常采用數(shù)控CNC機(jī)械加工、激光加工、開模注塑等方法；線寬100um以下的PMMA芯片，常采用開模注塑、塑料芯片熱壓印成型工藝等。

在微流控芯片制作中的優(yōu)勢

成型與鍵合工藝優(yōu)勢：將微注射成型與熱鍵合相結(jié)合，可在精密注塑機(jī)上成型帶有微通道的基片和蓋片，通過模具滑移實(shí)現(xiàn)基片和蓋片的對準(zhǔn)，而后利用注塑機(jī)的二次合模施加壓力實(shí)現(xiàn)芯片的鍵合，使芯片的成型和鍵合工藝在同一套模具上實(shí)現(xiàn)，自動化程度高，能有效縮短芯片的制造周期。

與其他材料對比優(yōu)勢：與硅材料相比，PMMA不易碎，成本低，且能透過紫外光；與玻璃石英材料相比，PMMA加工成本低，封接難度小，更易得到深寬比大的通道；與紙質(zhì)芯片材料相比，PMMA模具的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性更好，能夠更好地實(shí)現(xiàn)對微尺度流體的精確控制和操縱。

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