微流控的研究始于80年代初并用于噴墨打印機(jī)噴頭，DNA芯片，實(shí)驗(yàn)室芯片技術(shù)，微推動(dòng)及溫度脈沖技術(shù)。微流控芯片，又稱其為微流控芯片實(shí)驗(yàn)室或芯片實(shí)驗(yàn)室，它是微流控技術(shù)實(shí)現(xiàn)的主要平臺(tái)，可在類似一枚郵票或一張信用卡大小的芯片上完成生物或化學(xué)實(shí)驗(yàn)室各種功能的技術(shù)。

微流控芯片的制作

1、加工技術(shù)起源于微電子工業(yè)微機(jī)電加工技術(shù)，即集成電路芯片制作的光刻和蝕刻技術(shù)，微管道寬度和深度為微米級(jí)，比集成電路芯片的大，但加工精度要求則相對(duì)較低。

2、基片材料應(yīng)具有良好的電絕緣性、散熱性、光學(xué)性能可以修飾性，可產(chǎn)生電滲流，能固載生物大分子，對(duì)檢測(cè)信號(hào)干擾小或無干擾；與芯片實(shí)驗(yàn)室的工作介質(zhì)之間要有良好的化學(xué)和生物相容性，不發(fā)生反應(yīng)?；牧蠌墓杵l(fā)展到玻璃，石英，有機(jī)聚合物等。

3、微米尺寸結(jié)構(gòu)，要求在制備過程中必須對(duì)環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格認(rèn)真的控制，包括空氣濕度，空氣溫度，空氣及制備過程中所使用的各種介質(zhì)中的顆粒密度，要求在潔凈室內(nèi)完成。

微流控芯片的基本加工

1、光刻和蝕刻技術(shù)，用光膠。掩膜、和紫外光進(jìn)行微制造，由薄膜沉積，光刻和蝕刻三個(gè)工序組成。

2、光刻前首先要在基片表面覆蓋一層薄膜。然后在薄膜表面用甩膠機(jī)均勻地覆蓋上一沉光膠，將掩膜上微流控芯片設(shè)計(jì)圖案通過曝光成像的原理轉(zhuǎn)移到光膠層的工藝過程稱為光刻。

      3、光刻的質(zhì)量則取決于光抗蝕劑（有正負(fù)之分）和光刻掩膜版的質(zhì)量。掩膜的基本功能是基片受到光束照射（如紫外線）時(shí)，在圖形區(qū)和非圖形區(qū)產(chǎn)生不同的光吸收和透過能力。

    微流控芯片是當(dāng)前微全分析系統(tǒng)發(fā)展的熱點(diǎn)領(lǐng)域。其產(chǎn)生的應(yīng)用目的是實(shí)現(xiàn)微全分析系統(tǒng)的終極目標(biāo)——芯片實(shí)驗(yàn)室，目前重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域是生命科學(xué)領(lǐng)域。