產(chǎn)品特點(diǎn)：

       1.界面直觀，15個通道操作簡單，精度更高

       2.壓力精度達(dá)0.001Mpa 壓力范圍值為0Mpa-0.7Mpa

       3.外形尺寸：350*200*150（mm）重量僅2kg

       4.另添加通訊接口 IS 232

       5.適用于微流控芯片的流體驅(qū)動，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的微通道的多種試劑有序進(jìn)樣，復(fù)雜樣品處理等流體操作。

       6.具有氣流量穩(wěn)定、連續(xù)可調(diào)、循環(huán)性能好，可電腦遠(yuǎn)程操作，性能可靠等優(yōu)點(diǎn)

       夾具cf-01是我們公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)夾具，可靠的連接方式，通用過改變螺釘長度，使得夾具能更好地配合一系列標(biāo)準(zhǔn)芯片使用。

       適用芯片長度范圍是15mm-120mm，定制或采購標(biāo)準(zhǔn)芯片配合cf-01使用，從而完成一系列單元操作，包括微液滴形成、多層液滴形成、溶液混合等等，它將成為您微流控芯片實(shí)驗(yàn)中得心應(yīng)手的好工具。

       夾具特點(diǎn)：

       1.具有體積小，質(zhì)量輕，便攜，化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)，耐腐蝕

       2.溫度耐受范圍-15.0——150.0℃

       3.利于配合光學(xué)檢測系統(tǒng)，便于實(shí)驗(yàn)觀察

       4.配合小尺寸芯片使用，節(jié)省成本

       由蘇州汶顥芯片科技有限公司獨(dú)立研發(fā)真空熱壓機(jī)，用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的封合，硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專業(yè)設(shè)備。

       芯片特點(diǎn)：

       1.溫度控制精確，溫度采樣頻率為0.1s

       2.加熱面積大，可涵蓋常用大小尺寸的芯片

       3.自動降溫系統(tǒng)，采用冷水降溫，速率均一，鍵合效果更好

       4.壓力范圍0-999kg，針對不同的材料，選用不同的壓力控制

       5.采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng)，保證芯片低形變率的同時大幅提高鍵合成功率

       PDMS點(diǎn)膠熱固機(jī) WHP-100A 點(diǎn)膠機(jī)和熱固機(jī)通過將PDMS雙組份進(jìn)行真空混合后，通過氣壓擠入模具槽，進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)加熱固化。

        產(chǎn)品特點(diǎn)：

       1.可以實(shí)現(xiàn)兩種膠的自動混合攪拌，攪拌更均勻

       2.PDMS膠的量可以精確控制，保證批量生產(chǎn)時每個模腔里面的膠量一致，保證生產(chǎn)效率，節(jié)省材料成本

       3.PDMS注膠半自動化，注膠更便捷，精度達(dá)±0.01%

       4.平穩(wěn)的PDMS熱固平臺，恒溫控制系統(tǒng)，熱固時可以保證PDMS芯片的厚度均勻