目前，高分子聚合物材料由于成本低、易于加工成型和批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，得到了越來(lái)越多的關(guān)注。用于加工微流控分析芯片的高分子聚合物材料主要有三大 類：熱塑性聚合物、固化型聚合物和溶劑揮發(fā)型聚合物。熱塑性聚合物包括有聚酰胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚對(duì)苯二甲酸 乙二醇酯(PET)等；固化型聚合物有聚二甲基硅氧烷(也稱硅酮彈性體或硅橡膠，PDMS)、環(huán)氧樹(shù)脂和聚氨酯等，將它們與固化劑混合后，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間固 化變硬后得到微流控芯片。溶劑揮發(fā)型聚合物有丙烯酸、橡膠和氟塑料等，將它們?nèi)苡谶m當(dāng)?shù)娜軇┖?，?jīng)過(guò)緩慢的揮發(fā)溶劑而得到芯片。

下面我們主要講PMMA、PC、PDMS三種材質(zhì)的優(yōu)缺點(diǎn)：

PMMA，即聚甲基丙烯酸甲酯 

優(yōu)點(diǎn) ： 1，PMMA最大優(yōu)點(diǎn)是：它的光學(xué)性能,2，它透明，與其它透明材料不同的是，它能透過(guò)其它透明材料不能透過(guò)的光線,3，光線也可以在它內(nèi)部傳導(dǎo)，做光纖用。4，它能耐室外老化，爆曬而不影響它的透明度，而其它透明塑料則不具備。5，它有獨(dú)特的電性能，它的功率因數(shù)隨頻率升高而降低,6，有良好的機(jī)械性能，耐稀的無(wú)機(jī)酸堿和油，脂，印刷性能良好。 

缺點(diǎn)： PMMA最大的缺點(diǎn)是表面硬度低，不耐劃傷。

PS ，即聚苯乙烯 

優(yōu)點(diǎn)：1，聚苯乙烯耐酸堿和低能醇，受許多烴類，酮類，高級(jí)脂肪脂等侵蝕而軟化，溶于芳烴。,2，電絕緣性優(yōu)良，是一種良好的高頻絕緣材料，有優(yōu)良的而電弧性。3，聚苯乙烯是透明度極高的材料，有較高的表面光澤。容易印刷。4，聚苯乙烯能自由著色，無(wú)嗅無(wú)味無(wú)毒，不致菌類生長(zhǎng)。 

缺點(diǎn)：1，機(jī)械性能差，質(zhì)硬而脆，易受溶劑侵蝕而應(yīng)力開(kāi)裂,2，表面硬度低，易刮傷,3，耐熱性差，熱變形溫度低。

PDMS，即聚二甲硅氧烷，簡(jiǎn)稱有機(jī)硅。

無(wú)毒，疏水性

成本低，使用簡(jiǎn)單

同硅片之間具有良好的粘附性

具有良好的化學(xué)惰性等特點(diǎn)

是一種廣泛應(yīng)用于微流控等領(lǐng)域的聚合物材料。