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微流控芯片陽(yáng)極鍵合

   陽(yáng)極鍵合是一種比較簡(jiǎn)單而有效的永久性封接玻璃片和硅片的鍵合方法,首先被用于含鈉玻璃片和硅片的鍵合。在玻璃片和硅片上施加500~1500V高壓,玻璃片接負(fù)極,硅片接正極,當(dāng)溫度升高到200~500℃時(shí),玻璃片中的鈉離子從玻璃-硅界面向陰極移動(dòng),在界面的玻璃一側(cè)產(chǎn)生負(fù)電荷,硅片一側(cè)形成正電荷,正負(fù)電荷通過靜電引力結(jié)合在一起,促使玻璃片和硅片間的化學(xué)鍵合。

微流控芯片陽(yáng)極鍵合工藝圖

玻璃微流控芯片的陽(yáng)極鍵合過程圖

在玻璃表面沉積上一層薄膜材料如多晶硅、氮化硅等作為中間層,在約700V的電場(chǎng)下,升溫到400℃時(shí),可使兩塊玻璃片鍵合。

汶顥股份提供微流控芯片封合,包括:等離子封合、熱壓封合、膠粘封合、陽(yáng)極封合、化學(xué)處理封合。



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