• 微流控芯片低溫鍵合低溫鍵合是相對高溫鍵合而言的，通常指在100℃以下甚至室溫下進行的芯片鍵合。因為高溫鍵合存在種種不利因素，促使許多研究人員開始進行玻璃芯片低溫或室溫鍵...2023-02-27 09:51:38
• WH-2000B 真空熱壓鍵合機（硅基）通不同氣體下的中低高溫鍵合，還可以滿足在真空環(huán)境下的中低溫退火；其中高低溫鍵合和中低溫退火過程中的溫度是可以靈活設(shè)置和編程；鍵合壓力在量程內(nèi)也任意可...2023-11-03 16:14:45
• 真空熱壓鍵合機制作微流控芯片的原理和方法見微流控芯片基材的熱壓鍵合要求，還可滿足真空環(huán)境下的中低溫退火；其中高低溫鍵合和中低溫退火過沉重的溫度也是可以靈活設(shè)置和編程；鍵合壓力砸死量程內(nèi)也是...2025-04-07 10:13:01
• PDMS等離子鍵合方法法與自身玻璃金屬薄片等材料鍵合限制其運用。目前，關(guān)于PDMS與硅基材料低溫鍵合的方法多種多樣。在制作硅-PDMS多層結(jié)構(gòu)微閥的過程中，將PDMS直接...2025-01-08 09:46:02
• 微流控芯片的封接技術(shù)間間隙寬度，可降低鍵合溫度。其它封接方法有報道用HF和硅酸鈉粘結(jié)玻璃的低溫鍵合技術(shù)，用1 %HF 滴入兩玻璃片之間的縫隙中，在室溫下加40gf/ c...2023-06-30 11:03:52
• PDMS氧等離子鍵合的原理是什么？粘合，但這種粘合強度有限，容易發(fā)生漏液。?目前，關(guān)于PDMS與硅基材料低溫鍵合的方法多種多樣。在制作硅-PDMS多層結(jié)構(gòu)微閥的過程中，將PDMS直接...2022-09-15 08:39:07
• 晶圓直接鍵合及室溫鍵合技術(shù)研究進展學(xué)學(xué)會以晶圓鍵合科學(xué)與技術(shù)為主題，每兩年舉辦一次國際學(xué)術(shù)研討會。近年來低溫鍵合(<200 ) ℃工藝被認為是發(fā)展的主流，其相關(guān)研究已在美國、歐洲和日...2020-05-14 15:09:24
• 微芯片電泳研究進展及其在離子檢測中的應(yīng)用olyvi-nylalcohol,PVA)涂覆的方式實現(xiàn)PMMA芯片的低溫鍵合。類似于PDMS,表面涂覆也可以對PMMA產(chǎn)生很好的改性效果,甲基纖維...2018-11-20 09:58:26
• 玻璃微槽、微流道加工ilica, Silicon......。溝道底面：透明，霧面。鍵合：低溫鍵合，可多層鍵合。汶顥玻璃微流道常規(guī)細胞培養(yǎng)芯片????汶顥股份能夠提供二...2018-01-25 09:51:29
• 微流控分析芯片的加工技術(shù)間隙寬度，可降低鍵合溫度。③其它封接方法有報道用HF和硅酸鈉粘結(jié)玻璃的低溫鍵合技術(shù)，用1 %HF 滴入兩玻璃片之間的縫隙中，在室溫下加40gf/ c...2017-10-12 09:24:20