- 用于MEMS的封裝材料
? ? ? (1)陶瓷封裝
? ? ? 可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在電子封裝領(lǐng)域占有重要地位,它被廣泛使用于多芯片組件以及球...2015-04-17 15:40:10
- MEMS的封裝材料有哪些
?????? 一般來說,MEMS器件對封裝材料有如下要求:封裝材料的電導(dǎo)性要低,以降低電信號傳送的干擾;傳熱性要好,對某些應(yīng)用是需要散熱,而另一些應(yīng)用,諸如熱 傳感器,則要求其與外界的溫...2015-02-03 13:34:21
- 基于液滴微流控技術(shù)的復(fù)合乳粒形貌調(diào)控顆粒的制備。例如,在藥物運(yùn)輸中,異形復(fù)合乳??纱鎯^球形復(fù)合乳粒更多的封裝材料,并可通過收縮來促進(jìn)封裝材料的輸送與傳遞;此外,在材料制備領(lǐng)域,異形復(fù)...2023-12-15 10:06:47
- 芯片封裝可以分為哪幾類?更小的尺寸。嵌入式封裝在移動通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。根據(jù)封裝材料的不同,半導(dǎo)體封裝可以分為以下幾類:芯片封裝可分為塑料封裝、金屬封裝、...2023-09-11 08:58:43
- 等離子清洗機(jī)在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用鍍層質(zhì)量。?在微電子、光電子、MEMS封裝方面,等離子技術(shù)正廣泛應(yīng)用于封裝材料清洗及活化,對解決電子元器件存在的表面沾污、界面狀態(tài)不穩(wěn)定、燒結(jié)及鍵合...2022-10-20 08:41:39
- 可拉伸的無線傳感器可以監(jiān)測腦動脈瘤的愈合層結(jié)構(gòu)的傳感器由生物相容性的聚酰亞胺以及銀納米顆粒、電介質(zhì)和柔性聚合物封裝材料形成的兩層獨(dú)立的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)共同制成。傳感器將被纏繞在支架或分流器周圍,為...2019-09-02 08:56:46
- 電子防潮試驗箱的使用常用的幾種控濕方法卻存在著不足之處。 一是采取烘烤的辦法,長時間烘烤對封裝材料、金屬部件產(chǎn)生熱效應(yīng),容易致使電子器件老化,烘烤后回溫時還會返潮,反復(fù)...2015-01-30 16:13:10
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