打標(biāo)應(yīng)用中，掃描振鏡采用的反射鏡類型包含有石英基底材料，厚度在2.0和7.0 mm之間，這取決于反射鏡尺寸和角加速度。電解質(zhì)鍍膜在對應(yīng)的波長范圍內(nèi)（例如，對于高功率半導(dǎo)體激光器和入射角兩側(cè)偏轉(zhuǎn)范圍超過&plusmn;12 時(shí)，在780 nm和980 nm之間）提供足夠的反射率（>98.0%）。這種反射鏡通常能承受的功率密度達(dá)500 W/cm2，對于傳統(tǒng)的打標(biāo)應(yīng)用綽綽有余。掃描頭引入其他應(yīng)用場合后帶來了其他挑戰(zhàn)，比如聚合物焊接。這些應(yīng)用要求對工件溫度進(jìn)行精確控制，通常通過高溫計(jì)進(jìn)行非接觸式測量。對于這項(xiàng)技術(shù)，工件的熱輻射信號(hào)必須從激光光斑位置沿激光光路返回到傳感器中，比如，通過振鏡鏡片反射回。高溫測量典型波長范圍為1.7到2.2 m。由于該波長范圍內(nèi)的介電層對于激光輻射是可穿透的，因此在石英基底背面加上一層鋁鍍膜便可解決問題。這里應(yīng)提醒讀者，如果要擴(kuò)展波長范圍，則需要調(diào)整掃描光學(xué)系統(tǒng)?！「吖β实钠渌聭?yīng)用，比如激光遠(yuǎn)程焊接、遠(yuǎn)程切割、或掃描熱處理，要求幾百瓦到甚至數(shù)千瓦的功率，這對振鏡掃描頭提出了新的挑戰(zhàn)。即使介質(zhì)反射鏡反射率很高（特別有鍍鋁層后），部分光線（<2%）仍可能透射并被反射鏡基底或周圍部件吸收。對于低功率激光器而言，這種情況很好處理。不過高功率激光器可能導(dǎo)致裝置內(nèi)部產(chǎn)生大量熱量，由此導(dǎo)致明顯的熱漂移和不合格的長期穩(wěn)定性波動(dòng)。因此，掃描裝置水冷功能非常必要，但通常不足以解決問題。這是因?yàn)樗鼰o法避免石英反射鏡的熱載荷和其導(dǎo)致的影響，比如導(dǎo)致膠層形變甚至變軟或者由于轉(zhuǎn)子和軸承發(fā)熱導(dǎo)致振鏡驅(qū)動(dòng)故障。因此，新的鏡面技術(shù)必不可少。

　　石英的一大缺點(diǎn)是它的熱導(dǎo)率很低，這導(dǎo)致它的冷卻性能很差。硅基材料，比如硅或碳化硅，可提供較高的熱導(dǎo)率。由于碳硅基材料強(qiáng)度更高，因此允許減小其厚度，盡管其密度較高，仍可減輕總體質(zhì)量。如果使用不透明基底，如Si或SiC，寬波段反射鍍鋁層可直接鍍在鍍電介質(zhì)膜和硅基材料之間介電層上。對反射鏡基底機(jī)械設(shè)計(jì)進(jìn)行仔細(xì)的模型計(jì)算，可在穩(wěn)定性、重量、導(dǎo)熱性和轉(zhuǎn)動(dòng)慣量方面獲得最優(yōu)化的設(shè)計(jì)。

　　對于系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括伺服電路板、振鏡電機(jī)和反射鏡，有幾項(xiàng)參數(shù)需要特別精確：

　　反射鏡重量；

　　反射鏡轉(zhuǎn)矩；

　　鏡面形變（機(jī)械彈簧）；

　　反射鏡和驅(qū)動(dòng)電機(jī)之間連接部位形變；

　　反射鏡和驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)的響應(yīng)頻率。

　　以硅為基底，可以減小反射鏡厚度（重量），同時(shí)形變、應(yīng)力和較厚的石英基底反射鏡相同（見圖3）然而，由于該反射鏡系統(tǒng)重量，應(yīng)力和形變?nèi)匀惠^大。硅基底仿真圖表明慣量和重量都降低15%，頻率幾乎保持不變。 

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