接觸式曝光

接觸式曝光是將掩膜與待加工基片的光膠層直接接觸進行的曝光。掩膜和基片通過機械裝置壓緊或通過真空吸住等方法實現(xiàn)兩者緊密接觸。

優(yōu)點：設(shè)備簡單、造價便宜、分辨率較高，約1-2?m。由于掩膜與光膠層緊密接觸，所以相差小，分辨率高。

缺點：由于掩膜與基片緊密接觸，容易損壞掩膜與光膠層。

非接觸式曝光

非接觸式曝光是指掩膜和基片上的光膠層不直接接觸實現(xiàn)圖形復(fù)印曝光的方法。

優(yōu)點:克服接觸式曝光容易損壞掩膜和基片的缺點。

缺點：由于光的衍射效應(yīng)會使圖形的分辨率下降。

投影式曝光

投影式曝光是指掩膜與基片并不直接接觸，而是以類似投影儀的投影方式來進行圖形的轉(zhuǎn)移。

優(yōu)點：曝光均勻，沒有色差、象差，可進行縮小投影曝光，因此掩膜的尺寸可比基片大很多倍，掩膜中的圖形線條可做得較粗。

缺點：裝置價格昂貴。