一、硅材料

在微電子學(xué)發(fā)展的過(guò)程中，硅的微細(xì)加工技術(shù)已趨成熟。在硅片上可使用光刻技術(shù)高精度地復(fù)制二維圖形，并可使用制備集成電路的成熟工藝進(jìn)行加工及批量生產(chǎn)。即使復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)，也可以用整體和表面微加工技術(shù)進(jìn)行高精度的復(fù)制。因此，它首選被用于制作微流控分析芯片。

優(yōu)點(diǎn)：具有良好的化學(xué)惰性和熱穩(wěn)定性良好的光潔度；

   加工工藝成熟；

   可用于制作聚合物芯片的模具等；

缺點(diǎn)：易碎，價(jià)格貴；

   不能透過(guò)紫外光；

   電絕緣性能不夠好；

   表面化學(xué)行為教復(fù)雜；

二、玻璃石英

優(yōu)點(diǎn)：很好的電滲性質(zhì)；

          優(yōu)良的光學(xué)性質(zhì)；

          可用化學(xué)方法進(jìn)行表面改性；

          可用光刻和蝕刻技術(shù)進(jìn)行加工；

缺點(diǎn)：難以得到深度比大的通道；

          加工成本較高；

          封接難度較大；

三、有機(jī)聚合物

優(yōu)點(diǎn)：成本低、品種多；

          能通過(guò)可見(jiàn)與紫外光；

          可用化學(xué)方法進(jìn)行表面改性；

          易加工得到寬度比大的通道；

          可廉價(jià)大量地生產(chǎn)；

缺點(diǎn)：不耐高溫；

         導(dǎo)熱系數(shù)低；

         表面改性的方法尚不夠成熟；