未來，芯片可以在其包裝內部安裝的小型噴頭下保持冷卻，直接將水噴灑到集成電路表面。隨著芯片中連接越來越多晶體管的導線越來越細，越來越密切以提高性能，沖洗過程可以防止芯片自行分開。

半導體研究人員最近推出了一種潛在的冷卻系統(tǒng)，以滿足高性能電子設備日益增長的需求，這些設備越來越多地處理人工智能等復雜任務。這些任務已經使公司開始研究三維芯片，這些芯片將存儲器，處理器和其他電路連接起來，以解決分立芯片的局限性。

沖擊式冷卻器被設計成集成到纏繞在這些芯片周圍的包裝中，這些芯片帶有可能限制性能的持久散熱問題。研究人員使用3D打印技術制造出聚合物體系。這使得研究人員能夠一次完成這個系統(tǒng)，從而降低生產成本和時間。

研究人員表示，其系統(tǒng)將冷卻液均勻分布在集成電路表面。系統(tǒng)內部的小型噴嘴可以定制尺寸大約300μm（大約是人發(fā)的兩倍寬度），以匹配芯片的特定熱圖和復雜的包裝內部結構，確保熱點不會形成。

噴嘴將液體噴射到半導體芯片表面和冷卻系統(tǒng)之間的小空間內，冷卻系統(tǒng)使用單獨的管道從包裝中排出加熱的冷卻液。 研究人員說，傳統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)使用附著在基板底部的散熱器，但是將它們粘合在一起的熱材料具有固定的耐熱性，這很難避免。

微小的灌溉渠道也可以蝕刻到基板的背面，充滿冷卻劑，吸收熱量，因為它流過熱點。但是這種技術會讓半導體的某些部分比其他部分更熱。像這樣的冷卻系統(tǒng)也可以用硅來制造，但是基于半導體封裝來定制它們可能是昂貴的。

“我們新的沖擊芯片冷卻器實際上是一種3D打印的”噴頭“，可將冷卻液體直接噴射到裸芯片上，”一位高級半導體研究工程師在一份聲明中強調熱管理。 “3D原型制造的分辨率得到了提高，使其可用于實現(xiàn)微流控系統(tǒng)，如我們的芯片冷卻器。”

（文章來源: Max  芯媒介 科學網科學網轉載僅供參考學習及傳遞有用信息，版權歸原作者所有，如侵犯權益，請聯(lián)系刪除）