• 微流控芯片陽(yáng)極鍵合? ?陽(yáng)極鍵合是一種比較簡(jiǎn)單而有效的永久性封接玻璃片和硅片的鍵合方法，首先被用于含鈉玻璃片和硅片的鍵合。在玻璃片和硅片上施加500~1500V高壓，玻璃片...2017-10-09 18:57:11
• 微流控中的鍵合設(shè)備，封合不佳就會(huì)出現(xiàn)漏液，從而影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果。玻璃等硬質(zhì)材料常通過(guò)熱鍵合和陽(yáng)極鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)密封,而節(jié)能省時(shí)的低溫玻璃鍵合技術(shù)更受科研人員的青睞。此外,膠...2025-12-18 11:53:03
• 微流控芯片鍵合技術(shù)控芯片的整體性能和可靠性。不同材料的鍵合方式玻璃材料：通常通過(guò)熱鍵合和陽(yáng)極鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)密封。這些方法雖然有效，但可能需要較高的溫度和處理時(shí)間，可能增...2024-12-30 10:03:49
• 微流控科普 | 高性能微流控芯片重在選材硅材料微流控芯片優(yōu)點(diǎn)：化學(xué)惰性；加工精度高，成熟的硅片光刻和刻蝕工藝；陽(yáng)極鍵合的穩(wěn)定密封性；深寬比可達(dá)100。缺點(diǎn)：不透光；易碎；成本相對(duì)高；表面化...2024-03-26 09:40:22
• 微流控芯片的封接技術(shù)。一般地說(shuō)，封接比在玻璃和硅片上刻蝕微結(jié)構(gòu)更困難，熱鍵合成品率也不高。陽(yáng)極鍵合（anodic bonding）在玻璃、石英與硅片的封接中已廣泛采用陽(yáng)...2023-06-30 11:03:52
• 簡(jiǎn)述微流控芯片鍵合技術(shù)封合不佳就會(huì)出現(xiàn)漏液，從而影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果。?玻璃等硬質(zhì)材料常通過(guò)熱鍵合和陽(yáng)極鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)密封,而節(jié)能省時(shí)的低溫玻璃鍵合技術(shù)更受科研人員的青睞。此外,膠...2022-11-01 08:57:55
• 激光鍵合與真空熱壓鍵合的區(qū)別壓鍵合的區(qū)別什么是激光鍵合？目前普遍使用的是鍵合技術(shù)是：共熔鍵合技術(shù)和陽(yáng)極鍵合技術(shù)。共熔鍵合技術(shù)已用到多種MEMS器件的制造中，如壓力傳感器、微泵等...2022-10-08 08:39:09
• 熱壓鍵合設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀。該設(shè)備主要用于晶圓鍵合和玻璃芯片的熱壓鍵合，同時(shí)可用于硅片和玻璃的共陽(yáng)極鍵合，由于其優(yōu)異的溫度和壓力控制能力，而且能夠提供真空環(huán)境，亦可用于 PM...2022-07-29 14:47:26
• 鈦MEMS技術(shù)在藥物輸送和微流控領(lǐng)域的應(yīng)用針（MN），探尋更安全、更簡(jiǎn)單、更有效的眼部藥物輸送方式；（2）通過(guò)鈦陽(yáng)極鍵合工藝的改進(jìn)，用于實(shí)現(xiàn)未來(lái)光催化應(yīng)用的堅(jiān)固的微流控器件。鈦基微針?開(kāi)孔鈦...2018-10-26 08:59:40
• 微流控芯片封裝技術(shù)封裝（適用于各類(lèi)聚合物材料）、表面改性封裝（適用于PDMS-玻璃等）、陽(yáng)極鍵合（適用于玻璃材質(zhì)）。微流控芯片熱壓鍵合設(shè)備工作原理熱壓鍵合后的熱塑性材...2017-10-19 09:19:14